培训目标

本专业培养德、智、体、美全面发展，具有良好职业道德和人文素养，掌握微电子学基础知识，具备集成电路设计、生产、应用开发及营销等能力，从事集成电路设计、FPGA 应用与开发、集成电路生产、电子产品开发以及 IC 产品营销和技术支持等工作的高素质技术技能人才。

核心课程

1.核心课程 电子技术基础、集成电路工艺原理、集成电路封装与测试基础、硬件描述语言 （Verilog/VHDL）、数字系统设计、IC 设计方法、数字系统 CAD、FPGA 应用开发、集成电路版图设计等。 2.实习实训 在校内进行集成电路制造工艺、电子产品设计与制作、FPGA 应用开发、IC 设计和电子系统制作等实训。 在集成电路设计、生产、销售等企业进行实习。

就业方向

主要面向微电子行业，包括集成电路设计、集成电路生产、集成电路销售和电子产品开 发、生产等企业，在集成电路前端设计、集成电路后端设计、集成电路版图设计、FPGA/CPLD 应用开发和产品方案设计实施，芯片封装、芯片测试和集成电路检测，产品应用开发、IC 生产工艺管理、IC 生产物料采购、IC 产品质检、IC 产品营销和技术支持等岗位群，从事技术、营销、管理等工作。

职业能力

1.具备对新知识、新技能的学习能力和创新创业能力； 2.具备熟练使用通用电子仪器、仪表及集团电路相关测试设备的能力； 3.具备电子系统组装调试能力； 4.具备从事集成电路应用推广工作的能力和销售能力； 5.掌握数字系统 Verilog/VHDL 编程及调试技能； 6.掌握集成电路前端（逻辑综合）/后端工具（自动布局布线）的使用方法； 7.掌握集成电路版图工具的使用方法； 8.掌握 FPGA 设计工具的使用方法； 9.了解集成电路设计、制造、封装及测试等相关知识。

资格证书

PCB 设计应用工程师（高级） IC 版图设计工程师 电子元器件检验员电子技术应用工程师 电子产品营销员

衔接中职专业

电子与信息技术 电子技术应用 光电仪器制造与维修

衔接本科专业

电子信息工程 微电子科学与工程 电子封装技术